K4T51163QQ-BCE7 SAMSUNG FBGA84

基本信息：

• 制造商: 三星电子（Samsung Electronics）
• 型号: K4T51163QQ-BCE7
• 封装类型: FBGA84 (Fine Pitch Ball Grid Array)，这是一种紧凑型封装方式，适用于高密度集成电路板设计。
• 工作电压: 该型号的DRAM芯片工作电压通常为1.5V或1.35V（对于低功耗版本），具体数值请参照官方文档。
• 工作温度范围: 一般商用级产品的操作温度范围为0°C 至 +70°C；工业级版本则可扩展至-40°C 至 +85°C。

主要功能：

• 存储类型: DDR3 SDRAM（Double Data Rate 3 Synchronous Dynamic Random Access Memory）
• 存储容量: 每个芯片提供1GB（128M x 8位配置）的存储空间。
• 接口类型: 使用标准DDR3接口，支持高速数据传输。
• 性能特点: -25 后缀意味着该芯片具有较快的访问速度，通常表示25ns的访问时间，对应的时钟频率约为400MHz，即数据传输速率为3.2Gbps（对于DDR3-1600级别的芯片）。
• 功耗管理: 设计上注重降低能耗，适用于需要长时间运行且对功耗敏感的应用场景。

应用领域：

• 个人计算机: 适用于台式机和笔记本电脑作为主存储器，支持多任务处理和多媒体应用。
• 服务器系统: 在数据中心和企业服务器中提供可靠的大容量存储支持，满足高负载工作需求。
• 网络设备: 可用于路由器、交换机等网络基础设施中，提高数据转发效率。
• 嵌入式应用: 广泛应用于工业自动化、汽车电子等领域，满足嵌入式系统的高性能要求。