K4T1G164QF-BCE7 SAMSUNG FBGA84

基本信息：

• 制造商: Samsung Electronics
• 型号: K4T1G164QF-BCE7
• 封装类型: FBGA84 (Fine Pitch Ball Grid Array)，这是一种高密度的表面贴装封装技术，适用于需要较高引脚数的复杂集成电路。
• 工作电压: 这款 DRAM 芯片的工作电压通常是 1.5V 或 1.8V。
• 工作温度范围: 商用级别一般为 0°C 至 70°C，工业级别则可能扩展至 -40°C 至 85°C。

主要功能：

• 存储类型: DDR3 SDRAM (Double Data Rate Type Three Synchronous Dynamic Random Access Memory)
• 存储容量: 1GB (1024MB)，具体配置可能是 128M x 8 或者 64M x 16。
• 接口类型: 使用标准的 DDR3 SDRAM 接口，支持高速数据传输，适用于高性能计算环境。
• 带宽: 提供较高的数据传输速率，如 800MT/s、1066MT/s、1333MT/s 或更高，这取决于具体的规格。
• 功耗: 相对于前代产品具有更低的能耗，有助于延长便携式设备的电池寿命。
• 可靠性: 通过内置的 ECC（Error Checking and Correction）等错误检测与纠正机制来提高数据的完整性和系统的稳定性。

应用领域：

• 个人电脑: 用于台式机和笔记本电脑的内存升级，提升系统性能。
• 服务器: 支持多通道内存架构的企业级服务器，实现更快的数据处理速度。
• 移动设备: 某些高端平板电脑或智能手机也可能采用此类高性能内存模块。
• 游戏主机: 为游戏主机提供流畅的游戏体验所需的大容量内存支持。
• 嵌入式系统: 高端嵌入式应用，如工业计算机、医疗设备等，这些设备对内存的稳定性和耐用性有较高要求。