W971GG6JB-25 WINBOND FBGA84

基本信息

• 制造商: 华邦电子 (Winbond)
• 型号: W971GG6JB-25
• 类型: 串行NOR Flash
• 容量: 1Gb (128MB)
• 封装形式: FBGA84 (Fine-Pitch Ball Grid Array), 84引脚
• 工作电压: 1.8V ~ 3.6V
• 工作温度范围: -40°C 到 +85°C（工业级）

主要功能

• 接口类型:
  • 支持SPI (Serial Peripheral Interface) 接口。
  • 支持单线、双线、四线和八线SPI模式，提供灵活的数据传输速率。
• 读取速度:
  • 最高时钟频率可达 108MHz，在八线SPI模式下可以实现更高的数据传输速率。
• 编程/擦除次数:
  • 具有一定的编程/擦除耐久性，适合于需要频繁写入的应用场景。
• 低功耗模式:
  • 支持低功耗模式，有助于延长电池寿命。
• 安全特性:
  • 支持硬件保护机制，如写保护等，确保数据的安全性。
• 错误检测与纠正 (ECC):
  • 内置 ECC 功能，可以检测并纠正一定数量的数据错误，提高数据的可靠性。

应用领域

• 消费电子产品:
  • 智能手机、平板电脑、数码相机等中的固件存储。
• 嵌入式系统:
  • 工业控制设备、医疗设备等需要可靠存储解决方案的场合。
• 网络设备:
  • 路由器、交换机等网络设备中的配置存储或日志记录。
• 汽车电子:
  • 车载娱乐系统、导航系统等需要存储大量数据的应用。
• 物联网 (IoT) 设备:
  • 各种 IoT 设备中的固件存储和数据存储。
• 可穿戴设备:
  • 智能手表、健康监测设备等小型化设备中的存储需求。