MT47H64M16HR-3:H MICRON FBGA84

基本信息：

• 制造商：Micron Technology, Inc.
• 型号：MT47H64M16HR-3:H
• 封装类型：FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)，具体为 FBGA84

基本规格：

• 制造工艺：现代半导体制造工艺，可能是 40nm 或更高精度
• 工作电压：1.8V ± 0.18V
• 工作温度范围：商用级 -40°C 至 85°C；工业级 -40°C 至 105°C
• 封装尺寸：FBGA 封装，尺寸约为 11mm × 11mm 或 12mm × 12mm，具体尺寸请参阅 Micron 官方规格书

主要功能：

• 存储容量：64Mb（8MB）
• 存储类型：SDR SDRAM（Single Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory）
• 数据传输率：150MT/s（150 Mega Transfers per second），即 150 MHz 数据传输速率
• 接口类型：标准 FBGA 封装，支持 SDR SDRAM 接口
• 功耗特性：低功耗设计，适用于便携式及嵌入式系统

应用领域：

• 消费电子：智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、智能穿戴设备等
• 物联网设备：传感器网络节点、智能家居设备、健康监测装置等
• 工业控制：实时数据采集系统、自动化控制系统、机器人技术等
• 通信设备：路由器、交换机、基站等通信基础设施
• 汽车电子：车载信息娱乐系统、行车记录仪、ADAS（高级驾驶辅助系统）等