S3C6410XH-66 SAMSUNG BGA424

基本信息：

• 制造商：Samsung
• 型号：S3C6410XH-66
• 封装类型：BGA (Ball Grid Array)，具体为 BGA424
• 生产年份：已知有 2013 年及以后的批次

基本规格：

• 制造工艺：未知（具体工艺节点未公开，但考虑到该芯片的发布时间，可能是 65nm 或者更先进）
• 工作电压：通常 ARM 处理器的工作电压在 1.0V 至 1.5V 之间
• 工作温度范围：商用级 -40°C 至 85°C
• 核心：基于 ARM1176JZF-S CPU，运行频率大约在 533MHz 至 667MHz
• 封装尺寸：约 13mm × 13mm，引脚数为 424

主要功能：

• 处理能力：支持高性能多媒体处理任务，具备良好的图形处理能力
• 存储器接口：支持 NAND Flash, SD/SDIO/MMC, SPI Flash 等存储接口
• 外设接口：提供丰富的外设接口，包括 USB Host/OTG、I2C、SPI、UART、LCD 控制器、Camera 接口等
• 低功耗特性：采用节能设计，适合移动设备和其他注重功耗的应用
• 内置功能：可能包含硬件视频解码加速器、音频编解码器、电源管理单元等

应用领域：

• 消费电子产品：如平板电脑、便携媒体播放器（PMP）、智能电视等
• 工业控制：可以应用于需要高性能多媒体处理能力的工业控制系统中
• 汽车电子：适合导航系统、车载娱乐系统等应用
• 通信设备：可用于设计通信终端设备，如路由器、基站控制器等