MT47H64M16HR-25E:H MICRON FBGA84

基本信息：

• 制造商：Micron Technology Inc.（镁光科技）
• 型号：MT47H64M16HR-25E:H
• 封装类型：FBGA84（Fine-pitch Ball Grid Array，84球）
• 存储类型：DDR2 SDRAM（Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random Access Memory）

基本规格：

• 制造工艺：虽然具体工艺未给出，但考虑到这是DDR2 SDRAM，它可能使用的是当时主流的90nm或更先进的工艺节点。
• 工作电压：1.8V ±0.18V
• 工作温度范围：
  • 商用级：0°C 至 70°C
  • 工业级：-40°C 至 85°C
• 存储容量：1Gb (即128 MBits，等于64MB)
• 组织结构：64M x 16 bit (32M x 32 bit dual rank)
• 访问时间：最大400ps（皮秒），这通常指的是时钟周期时间。
• 最大时钟速率：800Mbps (兆比特每秒)，意味着支持最高800MHz的工作频率。

主要功能：

• 数据传输率：支持高达800MT/s的数据传输速率，即PC2-6400。
• 接口类型：FBGA84封装，适合用于高密度、高性能的计算环境。
• 功耗特性：具有较低的功耗，适合于移动设备以及高性能计算解决方案。

应用领域：

• 消费电子：笔记本电脑、台式机、游戏主机等高性能计算平台。
• 服务器市场：数据中心服务器、云计算基础设施等对内存带宽要求高的应用。
• 工业控制：高性能工业计算机、嵌入式系统等需要可靠内存性能的场合。
• 网络设备：路由器、交换机等网络通信设备，这些设备通常需要稳定且高速的内存支持。
• 汽车电子：高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载娱乐系统等对数据处理能力要求较高的汽车电子应用。