H5TQ2G63BFR-H9C HYNIX BGA

基本信息：

• 制造商：SK海力士（Hynix Semiconductor）
• 型号：H5TQ2G63BFR-H9C
• 封装类型：BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）

基本规格：

• 存储类型：DDR3 SDRAM（同步动态随机存取存储器）
• 存储容量：2Gb (Gigabit)，即256MB (Megabyte)

主要功能：

• 工作电压：

  • VDDQ：1.5V ± 0.1V 主供电电压，支持1.35V低电压模式（若支持的话）

• 接口类型：BGA 封装，提供了更高的集成度，适用于PCB空间受限的设计场合。

• 读写速度：

  • DDR3 SDRAM 提供了较高的数据传输速率，具体速率取决于该芯片的实际规格（如DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333等），但一般情况下可达到几百MB/s至几GB/s的数据带宽。

• 可靠性：

  • 设计上支持ECC（Error Correcting Code）错误校验，增强数据完整性及系统稳定性。
  • 具备自刷新功能，确保数据在无外部干预情况下的正确性。

• 功耗特性：

  • 采用先进的制造工艺，有效降低功耗，提高能效比，适合移动设备等对能耗敏感的应用场合。

应用领域：

• 消费电子：适用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机等便携式设备，为其提供高效的数据缓冲与临时存储能力。
• 工业控制：可用于工控机、数据采集终端等，支持复杂计算任务的同时确保数据处理速度与安全性。
• 汽车电子：在现代智能汽车中扮演重要角色，如用于信息娱乐系统、驾驶辅助系统等，满足高性能计算需求的同时保障系统的响应速度。
• 通信设备：广泛应用于服务器、网络设备等领域，作为核心内存组件，支撑大数据量、高并发处理任务。