W972GG6JB-25 WINBOND FBGA84

基本信息

• 型号：W972GG6JB-25
• 制造商：Winbond
• 类型：SLC (Single-Level Cell) NAND Flash
• 容量：2Gb 或 256MB
• 工作电压：3.3V ±0.3V
• 数据传输速率：取决于具体的接口配置和读写模式
• 时序：具体时序参数请参考官方数据手册
• 封装：FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array), 84球
• 温度范围：工业级 -40°C 至 +85°C

主要功能

• 高可靠性：SLC NAND Flash以其更高的擦写寿命和更好的数据保持能力著称。
• 快速读写速度：提供较快的数据读取和写入速度，适合对性能有较高要求的应用。
• 错误检测与校正：内置ECC (Error Correction Code) 功能，能够自动检测并纠正一定数量的位错误。
• 低功耗设计：在待机状态下消耗极低的电力，有助于延长电池供电设备的工作时间。
• 支持多种命令集：兼容标准ONFI (Open NAND Flash Interface) 规范，易于集成到现有系统中。
• 灵活的编程/擦除机制：允许用户根据实际需要对特定区域进行编程或擦除操作而不影响其他部分。

应用领域

• 嵌入式系统：如物联网(IoT)设备、智能仪表等小型化且需长期可靠存储关键信息的产品。
• 消费电子产品：包括便携式媒体播放器、数码相机及摄像机等，用于存储操作系统、应用程序以及用户生成的内容。
• 工业控制装置：例如工厂自动化设备、监控摄像头等，在这些场景下往往要求存储介质具备较强的环境适应性和耐用性。
• 汽车电子：现代车辆中的信息娱乐系统、导航单元乃至ADAS (高级驾驶辅助系统) 都可能使用到此类非易失性存储解决方案。
• 通信基础设施：基站控制器、路由器及其他网络设备内部也可能集成这样的Flash芯片来保存配置文件或其他重要数据。
• 医疗仪器：对于那些需要记录大量患者数据或者运行复杂软件算法的医疗器械来说，稳定高效的存储部件是必不可少的。