K4B2G1646E-BCK0 SAMSUNG FBGA96
K4B2G1646E-BCK0 SAMSUNG FBGA96
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

K4B2G1646E-BCK0 SAMSUNG FBGA96

基本信息

  • 型号:K4B2G1646E-BCK0
  • 制造商:Samsung Electronics Co., Ltd.
  • 类型:DDR3 SDRAM (Double Data Rate 3 Synchronous Dynamic Random Access Memory)
  • 容量:2Gb 或 256MB
  • 组织结构:(2Gx8)bits, 即每个芯片提供2千兆位的数据存储能力,数据宽度为8位。
  • 接口:兼容标准DDR3规范
  • 工作电压
    • 核心供电:1.5V ±0.075V
  • 温度范围:商业级 0°C 至 +85°C
  • 封装:FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array), 96球

 

主要功能

  • 高速传输速率:支持高达1600MT/s(兆次/秒)的数据传输速度,在双倍数据率技术的支持下,实际带宽可达每秒约12.8GB。
  • 低延迟:具备较低的CAS Latency (CL)值,这意味着从命令发出到数据可用之间的时间间隔较短,提高了系统的响应速度。
  • 节能特性:通过采用更先进的工艺技术和优化设计,与前代产品相比具有更低的功耗水平;同时支持自动刷新等省电模式。
  • 高密度集成:单个芯片就能实现较大的存储容量,有利于减少系统中所需的物理空间和组件数量。
  • 可靠性增强:内置多种错误检测机制以确保数据完整性,并且经过严格的质量控制流程以保证长期稳定运行。

 

应用领域

  • 个人电脑:包括台式机和笔记本电脑在内的各类计算平台都会使用DDR3内存来提升整体性能。
  • 服务器:数据中心内的服务器对内存有着极高要求,DDR3因其出色的性能表现而被广泛采纳。
  • 游戏主机:如PlayStation 4、Xbox One等家用游戏机内部也大量采用了这种类型的RAM。
  • 嵌入式系统:对于那些需要处理大量实时数据但又受限于体积或功耗的应用场景来说,DDR3同样是一个理想的选择。
  • 网络设备:路由器、交换机以及其他通讯基础设施也可能配备DDR3内存以提高其处理能力和效率。

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