KLM4G1FEAC-B031 SAMSUNG BGA153

基本信息

• 型号：KLM4G1FEAC-B031
• 制造商：三星（SAMSUNG）
• 封装类型：BGA153 (Ball Grid Array)
• 存储容量：4GB (32Gb)
• 存储技术：NAND Flash
• eMMC 标准：5.0
• 工作电压：通常为 2.7V~3.6V
• 尺寸：大约 11.5mm x 13mm x 1.0mm
• 安装类型：表面贴装

主要功能

• 集成控制器：eMMC 内置了闪存控制器，简化了主机系统的设计。
• 高性能：支持高速读写操作，适用于需要快速数据处理的应用。
• 低功耗：优化的电源管理有助于减少电池消耗。
• 高可靠性：通过错误检测和纠正机制提高数据完整性。
• 接口类型：符合 eMMC 5.0 规范，提供标准的并行接口。

应用领域

• 消费电子：智能手机、平板电脑等移动设备。
• 嵌入式系统：工业控制单元、汽车娱乐信息系统等。
• 通信设备：路由器、交换机等网络基础设施。
• 家用电器：智能电视、智能家居设备等。
• 医疗设备：便携式医疗诊断仪器等。

其他特性

• 环境适应性：能够在较宽的工作温度范围内可靠运行。
• 兼容性：与遵循 eMMC 5.0 标准的主机系统兼容。
• 安全特性：可能包括数据加密等功能以保护用户数据。