QPM-2621-0-65DLGA-TR-02-0
QPM-2621-0-65DLGA-TR-02-0
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

QPM-2621-0-65DLGA-TR-02-0

基本信息

  • 型号: QPM-2621-0-65DLGA-TR-02-0
  • 制造商:Qualcomm
  • 封装类型: “DLGA”通常指的是Dual Lead Grid Array(双引脚栅格阵列)封装,这是一种高密度的表面贴装技术。
  • 工作电压: 一般情况下这类芯片的工作电压范围在1.8V至3.3V之间,具体数值需参考数据手册。
  • 工作温度范围: 通常为-40°C 至 +85°C 或者 -40°C 至 +125°C(工业级),但也可能存在其他范围。

 

主要功能

  • 处理能力: 型号中的“2621”可能代表了某种处理单元的数量、配置或者版本号,具体细节需要通过正式规格书验证。
  • 接口类型: “TR”可能指代的是某种特定的接口类型或特性,比如Transceiver(收发器)或其他通信接口。
  • 存储容量: 如果该芯片包含集成内存,则其容量和类型需要查阅数据手册。
  • 功耗特性: 针对低功耗设计,具体功耗值依赖于制造商提供的技术参数。

 

应用领域

  • 消费电子: 智能手机、平板电脑、智能手表等便携式设备。
  • 嵌入式系统: 路由器、交换机等网络设备中的处理单元。
  • 汽车电子: 高级驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐系统等高性能需求的应用场合。
  • 工业控制: 自动化生产线上的控制系统,需要快速可靠地处理大量数据。
  • 物联网设备: 智能家居、可穿戴设备等需要高效能与低功耗结合的产品。

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