QPM-2643-0-60BLGA-TR-01-0

基本信息

• 型号: QPM-2643-0-60BLGA-TR-01-0
• 制造商: QUALCOMM/高通
• 封装类型: “BLGA”可能指的是Ball Lead Grid Array（球引脚栅格阵列），这是一种高密度的表面贴装技术封装方式。
• 工作电压: 通常这类芯片的工作电压范围在1.8V至3.3V之间，但具体数值需参考制造商的数据手册。
• 工作温度范围: 一般为-40°C 至 +85°C 或者 -40°C 至 +125°C（工业级），具体取决于设计要求。

主要功能

• 处理能力: 数字“2643”可能是内部处理单元的配置或者版本号的一部分，具体的功能和性能指标需查阅相关文档。
• 接口类型: “TR”部分可能指代某种特定类型的接口特性或测试等级，具体含义需要通过官方文档确认。
• 存储容量: 如果该芯片内置了存储组件，则其容量大小、类型（如SRAM, Flash等）将由制造商定义。
• 功耗特性: 对于低功耗应用的设计来说，实际功耗水平是非常重要的参数之一，同样依赖于官方提供的信息。

应用领域

• 消费电子产品: 包括但不限于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
• 物联网(IoT)应用: 智能家居设备、环境监测系统等。
• 工业自动化: 控制系统、传感器网络等需要高效稳定工作的场合。
• 汽车电子: 可能用于车载娱乐信息系统、安全辅助系统等领域。
• 通讯设备: 路由器、交换机等网络基础设施的关键部件。