TDA8023TT/C1
TDA8023TT/C1
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

TDA8023TT/C1

基本信息

  • 型号:TDA8023TT/C1
  • 制造商:恩智浦半导体 (NXP)
  • 封装类型:TSSOP-28 (Thin Shrink Small Outline Package - 28引脚)
  • 工作电压范围:通常为2.7V至6.5V
  • 温度范围:一般商业级温度范围是-40°C到+85°C

 

主要功能

  • 智能卡接口:支持多种智能卡协议,包括ISO/IEC 7816标准。
  • I²C兼容性:提供与主机处理器的通信接口。
  • 低功耗设计:适用于需要长时间待机或电池供电的应用。
  • 高集成度:集成了必要的模拟和数字电路以简化系统设计。

 

应用领域

  • 银行终端:用于读写银行卡信息。
  • 互联网终端:在各种在线交易中作为安全认证手段。
  • 便携式IC卡设备:如电子钱包、身份验证设备等。
  • 自动售货机和其他自助服务终端:处理支付及用户识别。
  • 访问控制系统:门禁、考勤等场合的身份认证。

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