ECMF02-2BF3
ECMF02-2BF3
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

ECMF02-2BF3

基本信息

  • 制造商:意法半导体(STMicroelectronics)
  • 型号:ECMF02-2BF3
  • 封装类型:BGA
  • 尺寸:1.0mm x 0.5mm x 0.5mm (长x宽x高)
  • 工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  • 额定电压:DC 10V
  • 阻抗:在100MHz时,典型值为2.2Ω(共模)

 

主要功能

  • 共模噪声抑制:有效抑制差分信号线(如USB、HDMI等)中的共模噪声。
  • 高频特性:优化了高频性能,特别适用于高速数据传输线路。
  • 低插入损耗:在差分模式下具有较低的插入损耗,确保信号完整性。
  • 小型化设计:体积小巧,适合空间受限的应用场合。

 

应用领域

  • 消费电子产品:智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中的数据传输线路。
  • 通信设备:用于保护敏感电路免受外部电磁干扰的影响,例如无线通信模块。
  • 汽车电子:车载娱乐系统、导航系统以及其他需要良好电磁兼容性(EMC)性能的模块。
  • 工业控制:各种工业自动化设备中需要抑制共模噪声的数据传输线路。

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