IP4559CX25/LF

基本信息

• 型号: IP4559CX25/LF
• 封装类型: BGA (Ball Grid Array) 25，球栅阵列封装，适合高密度集成且需要大量I/O连接的应用。
• 工作温度范围:工作温度范围在 -40°C 至 +85°C。
• 工作电压: 1.8V至5V。

主要功能

• 接口类型: 可能集成有高速串行接口，如PCIe、SATA等。
• 处理速度: 高速数据传输能力。
• 功耗特性: 针对高性能计算环境下的功耗管理。

应用领域

• 高性能计算: 如服务器主板上的高速I/O控制器。
• 存储解决方案: 在企业级存储设备中用于提高数据传输速率。
• 网络设备: 在路由器、交换机等网络基础设施中提供高性能连接。
• 工作站: 支持图形密集型应用程序的工作站中的关键组件。