IP4569CX17/LF
IP4569CX17/LF
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

IP4569CX17/LF

基本信息

  • 型号: IP4569CX17/LF
  • 制造商: NXP Semiconductors
  • 封装类型: BGA (Ball Grid Array),这表明芯片采用的是球栅阵列封装形式,BGA 封装可以提供更高的引脚密度,适合需要大量 I/O 连接的应用。
  • 工作温度范围: 工作温度范围从 -40°C 至 +85°C
  • 工作电压: 工作电压是 1.8V-5V。

 

主要功能

  • 接口类型: 用于高速数据传输的接口控制器,例如 USB 或 PCIe 接口。
  • 处理速度: 用于数据传输,则具备较高的数据传输速率。
  • 功耗特性: 由于采用了 BGA 封装,这通常意味着该芯片可能设计用于高性能计算环境或需要高密度集成的应用场景。

 

应用领域

  • 汽车电子: 在高级驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐系统或车联网(V2X)中作为数据处理器。
  • 工业控制: 在工业自动化设备中作为通信接口或信号处理单元。
  • 通信设备: 在网络设备中作为数据传输控制器。
  • 消费电子: 在高性能计算设备中作为数据管理单元。

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