04EMCP04-NL3DM627-B01
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*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

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基本信息

  • 制造工艺:14nm或更先进的制程技术,以实现高性能和低功耗。
  • 工作电压:由于包含了多个子组件,其工作电压可能会依据各个子组件的要求有所不同,但通常核心电压会在1.2V至3.3V之间。
  • 工作温度范围:商用级产品的操作温度范围通常为0°C至70°C,而工业级产品可能会扩展到-40°C至85°C。
  • 封装类型:BGA(Ball Grid Array)是一种表面贴装型封装技术,具有高密度互连特性,适合用于需要高I/O数量的应用。

 

主要功能

  • 处理速度:提供从几百MHz到几GHz的运算速度。
  • 存储容量:作为多芯片组件,它可能会包含一定量的DRAM(动态随机存取存储器)和/或NAND Flash存储器,用于数据存储和程序执行。
  • 接口类型:除了内部各芯片之间的高速互连接口外,还可能提供外部接口如PCIe、SATA等,以便与主机或其他设备通信。
  • 功耗特性:设计时考虑到了功耗管理,可能会有多种电源管理模式,以适应不同工作负载的需求。

 

应用领域

  • 消费电子:适用于需要高性能计算能力和大容量存储空间的设备,如笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机等。
  • 工业控制:在工业计算机、服务器、工作站等领域有着广泛的应用。
  • 汽车电子:可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统等。
  • 通信设备:适用于数据中心、云计算设备以及其他需要高效能计算解决方案的场合。

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