MSM-8909-0-504NSP-TR-01-0

基本信息

• 制造工艺：28nm或更先进的制造工艺
• 工作电压：工作电压会在1.8V至3.3V之间
• 工作温度范围：通常设计用于商业用途，工作温度范围大约为0°C至70°C，也可能支持更宽的温度范围，例如-20°C至85°C。
• 封装类型：BGA（Ball Grid Array）封装，意味着芯片通过底部的焊球连接到PCB板上，适用于高密度连接的应用。

主要功能

• 处理器：可能集成了一颗或多颗ARM架构的CPU核心，如Cortex-A系列，提供足够的计算能力支持现代移动操作系统。
• 图形处理单元（GPU）：内置Adreno系列GPU，提供图形加速能力，支持高清视频播放和流畅的游戏体验。
• 通信模块：可能集成了4G LTE调制解调器，支持全球主流网络标准，包括但不限于GSM/EDGE、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000 1xEV-DO以及4G LTE。
• 多媒体功能：支持高清摄像头接口、音频编解码器、视频编码/解码等功能。
• 接口：支持多种接口，如USB、SDIO、SPI、I2C等，方便与其他外设或传感器进行通信。

应用领域

• 智能手机和平板电脑：作为移动设备的核心处理器，支持各种操作系统如Android，并提供必要的硬件支持。
• 物联网（IoT）设备：可用于智能穿戴设备、智能家居中心等，提供联网能力和多媒体处理能力。
• 车载信息系统：在汽车电子中作为信息娱乐系统的中央处理器，支持导航、语音识别等功能。

获取具体信息