PIC24FJ128GA705T-I/PT

基本信息

• 制造工艺：采用现代半导体制造工艺，以确保可靠性和性能。
• 工作电压：通常支持宽电源电压范围，如 1.8V 至 5.5V。
• 工作温度范围：工业级温度范围，通常为 -40°C 至 +85°C 或者 -40°C 至 +125°C。
• 封装类型：QFP（Quad Flat Package）封装，意味着它是一种四边扁平封装形式，引脚分布在封装的四周。

主要功能

• CPU 与内核：基于 16 位 PIC24 微控制器架构，提供强大的处理能力。
• 内存：
  • 闪存：128KB 闪存，用于存储程序代码。
  • RAM：8KB RAM，用于运行时的数据存储。
• 外设接口：
  • 支持多种串行通信接口，如 SPI、I²C、USART 等。
  • 包括多个通用输入输出（GPIO）端口。
• 模拟外设：包含模数转换器（ADC）、比较器等模拟外设，适合混合信号应用。
• 定时器/计数器：具备多个定时器/计数器模块，支持复杂定时需求。
• 低功耗模式：支持多种省电模式，允许设计人员根据应用需求调整功耗。

应用领域

• 消费电子：如智能家居设备、个人医疗设备等。
• 工业控制：适用于工业自动化设备，例如电机控制、传感器网络等。
• 汽车电子：可用于汽车内部的传感器控制、照明系统等。
• 物联网（IoT）设备：适合需要集成多种传感器和执行器的小型物联网节点。