MCP23S17T-E/ML

基本信息

• 制造工艺：采用先进的 CMOS 工艺制造，确保了低功耗性能。
• 工作电压：工作电压范围一般为 2.3V 至 5.5V，允许在不同电源条件下使用。
• 工作温度范围：商用级产品的工作温度范围通常为 0°C 至 +70°C；而工业级产品的工作温度范围可以达到 -40°C 至 +85°C。
• 封装类型：QFN-28（Quad Flat No-Lead）封装，具有较小的外形尺寸，适合紧凑型设计。

主要功能

• GPIO 数量：提供了 16 个可配置的 GPIO 引脚，可以根据应用需求设置为输入或输出模式。
• SPI 接口：通过 SPI 总线与主控制器通信，支持标准的 SPI 模式，包括 CPOL 和 CPHA 设置。
• 内部寄存器：包括配置寄存器、输入寄存器、输出寄存器等，用于设置和读取 GPIO 的状态。
• 中断功能：支持中断请求，当检测到指定的输入状态变化时，可以产生中断信号通知主控制器。
• 上拉/下拉电阻：每个 GPIO 可以独立配置为上拉或下拉电阻，无需外部电路即可实现输入逻辑电平的稳定。

应用领域

• 嵌入式系统：用于扩展 GPIO 资源有限的微控制器系统。
• 物联网设备：增加传感器或执行器的连接能力，便于构建复杂的 IoT 网络。
• 家庭自动化：扩展智能家居系统的输入输出能力，连接更多的传感器或控制更多的设备。
• 工业自动化：增加 PLC 或其他控制系统中的输入输出点数，提高系统的灵活性和可扩展性。