LP2951CMX/NOPB
LP2951CMX/NOPB
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

LP2951CMX/NOPB

基本信息

  • 型号: LP2951CMX/NOPB
  • 封装类型: SOP8(Small Outline Package with 8 pins),这是一种小型表面贴装封装形式,适用于紧凑型PCB设计。
  • 制造工艺: 采用 TI 的标准半导体制造工艺,确保了产品的可靠性和一致性。
  • 工作电压: 输入电压范围一般在 2.5V 至 20V 之间,具体取决于型号;输出电压固定,常见版本有 1.8V、2.5V、3.3V 等。
  • 工作温度范围:
    • 商业级 (Commercial Grade): 0°C 至 +70°C
    • 工业级 (Industrial Grade): -40°C 至 +85°C

 

主要功能

  • 输出电压稳定性: 即便是输入电压波动较大,也能提供非常稳定的输出电压。
  • 低噪声: 适用于对噪声敏感的电路,如 RF(射频)电路、音频电路等。
  • 低压降: 即使输入输出电压差很小也能正常工作,典型的压降可能小于 1V。
  • 负载调整率: 输出电压在负载电流变化时保持稳定的能力。
  • 线路调整率: 输出电压在输入电压变化时保持稳定的能力。
  • 过热保护: 内置过热保护机制,防止因过热导致的损坏。
  • 短路保护: 当输出端发生短路时能够自动限制电流,保护自身不受损坏。

 

应用领域

LP2951CMX/NOPB 因其出色的性能,在许多领域都有应用,包括但不限于:

  • 消费电子产品: 如移动电话、便携式媒体播放器、数码相机等。
  • 通信设备: 数据通信模块、无线通信设备等。
  • 工业控制: 传感器供电、仪器仪表、自动化控制系统等。
  • 医疗设备: 精密测量设备、诊断仪器等。

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