MB89863PFM-G-139-BNDE1

芯片基本信息

• 型号: MB89863PFM-G-139-BNDE1
• 封装类型: QFP (Quad Flat Package)
• 引脚数: 139
• 制造商: Fujitsu（富士通）

制造工艺与电气特性

• 制造工艺: CMOS
• 工作电压: 典型值为3.3V，但具体范围可能从2.0V到5.5V不等。
• 工作温度范围: 商业级(-20°C 至 +85°C)，工业级(-40°C 至 +85°C)。
• 封装尺寸: 具体尺寸需要查阅数据手册。

主要功能

• 处理器内核: ARM Cortex-M3 或 M4 内核，具体取决于型号。
• 主频: 最高可达100MHz，具体取决于型号。
• 内存配置
  • Flash Memory: 512KB 至 2MB
  • RAM: 64KB 至 256KB
• 接口
  • USB: USB 2.0 Full Speed
  • CAN: 控制器局域网（Controller Area Network）
  • SPI/I2C/UART: 多个串行通信接口
  • ADC/DAC: 模拟数字转换器/数字模拟转换器
• 定时器/计数器: 多个通用定时器
• GPIO: 大量的通用输入输出端口
• 低功耗模式: 支持多种低功耗模式，以延长电池寿命。

应用领域

• 消费电子: 智能家居设备、手持设备等。
• 工业控制: 自动化设备、机器人技术等。
• 汽车电子: 车载娱乐系统、车身控制模块等。
• 医疗设备: 监测设备、便携式医疗仪器等。