AM26C31IPWR
AM26C31IPWR
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

AM26C31IPWR

芯片基本信息

  • 型号: AM26C31IPWR
  • 封装类型: TSSOP-16 (Thin Shrink Small Outline Package with 16 pins)
  • 制造商: TI

 

制造工艺与电气特性

  • 制造工艺: CMOS
  • 工作电压: 通常为4.5V 至 5.5V
  • 工作温度范围: 商业级(0°C 至 +70°C),工业级(-40°C 至 +85°C)
  • 容量: 32K x 8 bits (256K bit)
  • 读/写时间: 典型值为15ns
  • 电源电流: 读取操作时约为50mA,待机模式下约为1μA
  • 数据保留时间: 数据可以保持在断电状态下,但不是永久存储

 

主要功能

  • 存储容量: 32K x 8 bits (256K bit)
  • 读/写时间: 快速读写,典型值为15ns
  • 接口: 并行接口,支持标准的地址和数据总线
  • 功耗特性: 低功耗设计,适用于电池供电设备
  • 保护机制: 内置写保护机制,防止意外写入
  • 封装特点: TSSOP-16封装具有较小的尺寸和较高的引脚密度,适合高密度电路板设计

 

应用领域

  • 消费电子: 游戏机、数字电视、音频设备等。
  • 工业控制: PLC(可编程逻辑控制器)、自动化设备、传感器模块等。
  • 通信设备: 路由器、调制解调器、网络交换机等。
  • 汽车电子: 车载信息系统、导航系统等。
  • 医疗设备: 医疗监测设备、诊断仪器等。

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