MB89863PFM-G-153-BNDE1

本信息

• 制造商: Fujitsu 富士通
• 封装类型: QFP (Quad Flat Package)，四侧引脚扁平封装，适合高密度安装。
• 引脚数: 153
• 封装代码: BNDE1
• 系列: MB89863P

主要功能

• 处理器架构: 这款芯片属于富士通的高性能微控制器系列，通常采用先进的RISC架构。
• 处理速度: 具体数值未给出，但作为一款高端MCU，它能够提供较高的运算速度和效率。
• 存储容量: 包括内部闪存、RAM等的具体容量未给出，但这类MCU通常配备足够的存储空间来满足复杂应用的需求。
• 接口类型: 支持多种标准接口，如SPI、I2C、UART等，适用于连接各种外设。
• 功耗特性: 富士通的MCU通常设计有多种省电模式，可以适应不同的应用场景，降低系统整体能耗。

应用领域

• 消费电子: 如智能家电、个人电子产品等。
• 工业控制: 可用于自动化控制系统、机器人等领域。
• 汽车电子: 适用于车载信息系统、动力系统控制等。
• 通信设备: 如路由器、交换机等网络设备。