S29PL127J60TFI130
S29PL127J60TFI130
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

S29PL127J60TFI130

基本信息

  • 制造工艺:基于先进的CMOS工艺制造。
  • 工作电压:典型的闪存芯片工作电压范围可能在 2.7V 至 3.6V 之间,但具体到 S29PL127J60TFI130 的工作电压请参照具体的数据手册。
  • 工作温度范围:工业级产品通常支持 -40°C 至 +85°C 的工作温度范围。
  • 封装类型:此型号采用的是 TFI (Thin Fine-pitch Ball Grid Array) 封装,这是一种薄型、细间距球栅阵列封装,适合于空间受限的应用场合。

 

主要功能

  • 存储容量:128 Mbit (16 MB),这意味着它可以存储大约 16MB 的数据。
  • 接口类型:SPI (Serial Peripheral Interface) 接口,这是一种常用的串行通信协议,用于短距离的数据传输。
  • 读取速度:高速读取能力,能够满足大多数嵌入式系统的需求。
  • 写入/擦除周期:支持大量的写入和擦除操作,具体次数取决于产品的技术规格。
  • 功耗特性:低功耗设计,适合电池供电的设备使用。

 

应用领域

  • 消费电子:例如在智能手表、健身追踪器等可穿戴设备中存储固件。
  • 工业控制:在工业自动化设备中存储控制软件和配置数据。
  • 汽车电子:用于车载信息系统、娱乐系统等的程序存储。
  • 通信设备:在网络路由器、交换机等设备中存储启动代码和配置信息。

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