MB86933H-25PF-G-BE1

芯片基本信息

• 型号: MB86933H-25PF-G-BE1
• 制造商: 富士通（Fujitsu）
• 封装类型: QFP (Quad Flat Package)
• 概述: MB86933H 是一款由富士通设计的微处理器或微控制器，广泛应用于各种嵌入式系统中,具有不同的工作频率、工作电压和温度范围等特点。

技术规格

• 制造工艺: 先进的CMOS工艺。
• 工作电压: 典型的工作电压范围为 3.3V
• 工作温度范围: 商业级产品通常为 0°C 至 +70°C；工业级产品可能为 -40°C 至 +85°C。
• 封装: QFP 封装
• 引脚间距: 标准 QFP 封装的引脚间距为 0.5mm 或 0.8mm。

主要功能

• 处理速度: 该系列芯片的设计旨在提供高效的处理能力，适用于需要高性能计算的应用场合。
• 存储容量: 内置一定量的 Flash 存储器和 SRAM，用于程序存储和数据处理。
• 接口类型: 支持多种标准接口，如 SPI、I2C 和 UART，方便与其他外部设备通信。
• 功耗特性: 设计有低功耗模式，适合电池供电的便携式设备。

应用领域

• 消费电子: 如智能手机、平板电脑等便携式设备。
• 工业控制: 适用于自动化控制系统、机器人技术等领域。
• 汽车电子: 可用于车载信息系统、驾驶辅助系统等。
• 通信设备: 适用于路由器、交换机等网络基础设施。