MB86933H-25PF-G-BE1

基本信息

• 制造商：富士通（Fujitsu）
• 型号：MB86933H-25PF-G-BE1
• 制造工艺：采用先进的CMOS制造工艺
• 工作电压：核心电压通常为1.2V，I/O电压为1.8V或3.3V
• 工作温度范围：工业级温度范围，-40°C 至 +85°C
• 封装类型：BGA（球栅阵列）封装

主要功能

• 处理速度：高性能图形处理能力，适用于复杂图形和视频处理任务
• 存储容量：内置高速缓存，提高数据处理效率
• 接口类型：
  • 显示接口：支持LVDS、HDMI等多种显示接口
  • 存储接口：支持DDR3/DDR4 SDRAM
  • 通信接口：支持PCIe、SPI、I2C等标准通信接口
• 功耗特性：低功耗设计，适合嵌入式系统和移动设备
• 图形引擎：支持OpenGL ES 3.1和OpenCL 1.2等图形和计算标准
• 视频处理：支持多路高清视频编解码，最高可达4K分辨率

应用领域

• 嵌入式系统：用于工业控制、医疗设备、车载信息系统等嵌入式应用
• 高性能计算：用于科学计算、数据分析等高性能计算平台
• 多媒体设备：用于数字标牌、智能家居、娱乐系统等多媒体设备
• 汽车电子：用于车载导航、娱乐系统、驾驶辅助系统等汽车电子设备
• 通信设备：用于路由器、交换机等网络通信设备