W9825G6EH-6J

基本信息

• 制造商：华邦电子（Winbond Electronics Corporation）
• 型号：W9825G6EH-6J
• 制造工艺：采用先进的纳米级制造工艺
• 工作电压：1.2V，适用于低功耗应用
• 工作温度范围：商业级温度范围，0°C 至 +70°C；工业级温度范围，-40°C 至 +85°C
• 封装类型：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，细间距球栅阵列封装），引脚数为256

主要功能

• 存储容量：8Gb（1GB）
• 组织结构：x8/x16/x32，支持不同的数据宽度
• 时钟频率：最高可达2400MHz，确保高速数据传输
• 数据速率：最高可达2400MT/s（每秒兆传输次数）
• 接口类型：DDR4 SDRAM标准接口
• 功耗特性：低功耗设计，支持多种省电模式，如深度掉电模式（Deep Power Down Mode）和部分阵列刷新（Partial Array Refresh）
• 可靠性：内置错误校正码（ECC，Error Correction Code）功能，提高数据的完整性和可靠性
• 刷新特性：支持自动刷新和自刷新模式，确保数据的长期保存
• 温度传感器：内置温度传感器，用于监控芯片温度并调整刷新率
• 预充电：支持多个预充电命令，提高内存访问效率
• 突发长度：支持多种突发长度（Burst Length），如4、8等，以适应不同的应用场景

应用领域

• 计算机系统：用于台式机、笔记本电脑、工作站等的主内存
• 服务器：用于企业级服务器和数据中心，提供高带宽和低延迟的数据访问
• 网络设备：用于路由器、交换机等网络设备，支持高速数据包处理
• 消费电子：用于高端智能手机、平板电脑等移动设备，提供高性能的图形和多媒体处理
• 工业控制：用于工业控制器、自动化设备等，支持实时数据处理和控制
• 医疗设备：用于医疗影像设备、生命体征监测设备等，提供高速数据采集和处理