MY2-02-MSL125DC
MY2-02-MSL125DC
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

MY2-02-MSL125DC

芯片基本信息

  • 型号: MY2-02-MSL125D
  • 厂家: OMRON
  • 封装类型: DIP (Dual Inline Package),这是一种常见的插件式封装形式,适合手工焊接和简单的电路板设计。
  • 防潮等级: MSL 125
  • 工作电压: DC 5V到24V之间。
  • 工作温度范围: 通常会在-40°C到+85°C之间。

 

主要功能

  • 核心功能: 根据OMRON的产品线,MY2-02系列可能是继电器模块的一部分,用于实现电气隔离下的信号传输。这类继电器广泛应用于需要安全隔离的场合,如工业自动化、家用电器控制等。
  • 接口类型: DIP封装意味着它可以直接插入带有相应孔洞的电路板上,便于原型开发和测试。
  • 功耗特性: 继电器的功耗取决于其触点负载能力和线圈的工作电流,OMRON的继电器产品通常具有低功耗的特点。

 

应用领域

  • 消费电子: 如家用电器的开关控制。
  • 工业控制: 自动化生产线中的信号传输和控制。
  • 汽车电子: 车辆内部的控制系统。
  • 通信设备: 电信设备中的信号切换。

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