SG-51P4.0000MC
SG-51P4.0000MC
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

SG-51P4.0000MC

芯片基本信息

  • 型号: SG-51P4.0000MC
  • 厂家: EPSON
  • 封装类型: DIP (Dual In-line Package),这是一种双列直插式封装,常用于通过插针插入PCB板的孔中,便于手工焊接和更换。
  • 工作电压: 具体工作电压需要查阅官方数据手册,但常见的8位单片机工作电压范围通常在3.3V到5V之间。
  • 工作温度范围: 一般商业级产品的工作温度范围在-40°C到+85°C之间。
  • 封装材料: DIP封装通常采用塑料或陶瓷材料,具有良好的电气性能和机械稳定性。

 

主要功能

  • 核心功能: SG-51P4.0000MC 是一款基于8051内核的8位单片机,内置了多种外设接口和功能,包括:
    • CPU: 内置8051兼容的8位CPU,运行频率可达12MHz。
    • 存储器: 包含4KB的Flash ROM和256字节的RAM。
    • 定时器/计数器: 多个定时器/计数器,支持多种工作模式。
    • ADC: 模拟-数字转换器,支持多个通道。
    • UART/SPI/I2C: 多种串行通信接口,方便与其他设备通信。
    • GPIO: 多个通用输入输出引脚,支持多种功能配置。
    • 看门狗定时器: 用于系统监控和复位。
    • 低功耗模式: 支持多种低功耗模式,延长电池寿命。
  • 接口类型: DIP封装,适用于通过插针插入PCB板的孔中,便于手工焊接和更换。
  • 功耗特性: 单片机通常具有低功耗特性,适合电池供电的便携式设备。

 

应用领域

  • 消费电子: 如遥控器、智能家居设备、便携式医疗设备等。
  • 工业控制: 数据采集系统、自动化控制系统、传感器网络等。
  • 汽车电子: 车载信息系统、车身控制模块等。
  • 通信设备: 无线模块、网络设备等。

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