SAK-TC397XE-256F300SBC

芯片基本信息

• 制造商: Socionext
• 型号: SAK-TC397XE-256F300SBC
• 封装类型: LFBGA292 (Low Profile Fine-pitch Ball Grid Array)

技术规格

• 制造工艺: 采用先进的制造工艺
• 工作电压: 具体数值取决于具体应用，一般工作电压范围在1.8V到3.3V之间。
• 工作温度范围: 商业级通常为0°C至70°C，工业级可能扩展至-40°C至+85°C。
• 存储容量: 256MB (基于型号后缀F300)
• 封装尺寸: 292引脚LFBGA封装

主要功能

• 处理速度: 高性能处理器内核，具体处理能力需查阅技术文档。
• 存储容量: 内置256MB Flash存储器，适合嵌入式系统开发。
• 接口类型: 支持多种标准接口，如SPI, I2C, UART等，适用于不同类型的外设连接。
• 功耗特性: 低功耗设计，适用于对电池寿命要求较高的移动设备。

应用领域

• 消费电子: 如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等，得益于其高性能和低功耗特点。
• 工业控制: 适用于各种工业自动化控制系统，如PLC、HMI等，因其具有良好的稳定性和可靠性。
• 汽车电子: 可用于车载娱乐系统、导航系统及车辆状态监测等，适应汽车环境的严格要求。
• 通信设备: 适合作为通信模块或网关的控制芯片，支持多种通信协议，如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等。