K4B4G1646D-BHMA

基本信息

• 制造商：三星电子（Samsung Electronics）
• 型号：K4B4G1646D-BHMA
• 制造工艺：30nm 工艺
• 工作电压：1.35V（标准电压）
• 工作温度范围：-40°C 至 +85°C，适用于广泛的工业和商业环境
• 封装类型：FBGA

主要功能

• 容量：4Gb（512MB）
• 组织结构：x16（16位数据宽度）
• 速度等级：1600 Mbps（每秒1600百万次传输）
• CAS延迟：11（CL=11）
• 预充电延迟：11（tRP=11）
• 行地址到列地址延迟：11（tRCD=11）
• 刷新周期：7.8 μs（tREFI=7.8 μs）
• 功耗：低功耗设计，适合移动设备和高性能计算应用

应用领域

• 个人计算机：台式机、笔记本电脑、工作站
• 服务器：企业级服务器、数据中心
• 嵌入式系统：工业控制系统、医疗设备、网络设备
• 消费电子：智能电视、游戏机、多媒体播放器
• 移动设备：智能手机、平板电脑