MX66U2G45GXR00
MX66U2G45GXR00
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

MX66U2G45GXR00

基本信息

  • 型号: MX66U2G45GXR00
  • 制造商: MXIC
  • 封装类型: BGA24(球栅阵列封装)
  • 制造工艺: NAND Flash 存储技术
  • 工作电压:
    • VCC: 1.8V ± 0.1V
    • VCCQ: 1.8V ± 0.1V
  • 工作温度范围:
    • 商业级: 0°C to +70°C
    • 工业级: -40°C to +85°C
  • 存储容量: 2GB (256Mb x 8)
  • 接口类型: ONFI (Open NAND Flash Interface) 2.2

 

主要功能

  • 电气特性:
    • 读取速度: 最高达 50MB/s
    • 写入速度: 最高达 20MB/s
    • 擦除周期: 每块 100,000 次
  • 功耗特性:
    • 待机电流: ≤ 50μA
    • 读取电流: ≤ 100mA
    • 写入电流: ≤ 200mA
  • 特性:
    • 高可靠性: 内置 ECC(错误校正码)引擎,确保数据完整性。
    • 低功耗: 适合电池供电设备和嵌入式系统。
    • 多用途: 支持多种工作模式,包括页模式读取、编程和擦除操作。
    • 温度范围广: 支持商业级和工业级温度范围,适用于多种环境。

 

应用领域

  • 消费电子:
    • 智能手机和平板电脑: 用于存储操作系统、应用程序和用户数据。
    • 数码相机和摄像机: 用于存储照片和视频。
  • 嵌入式系统:
    • 物联网设备: 用于存储固件和配置数据。
    • 智能家居设备: 用于存储用户设置和传感器数据。
  • 工业控制:
    • PLC 和工业计算机: 用于存储程序代码和运行数据。
    • 数据记录器: 用于存储长时间的数据记录。
  • 汽车电子:
    • 导航系统: 用于存储地图数据和导航软件。
    • 车载娱乐系统: 用于存储音乐、视频和其他媒体文件。

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