K4B4G1646D-BHMA
K4B4G1646D-BHMA
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

K4B4G1646D-BHMA

基本信息

  • 型号: K4B4G1646D-BHMA
  • 制造商: Samsung
  • 封装类型: FBGA-96 (Fine-Pitch Ball Grid Array, 96引脚)
  • 制造工艺: DDR3 SDRAM (Double Data Rate 3 Synchronous Dynamic Random Access Memory)
  • 工作电压:
    • 核心电压 (VDD): 1.35 V
    • I/O电压 (VDDQ): 1.35 V 或 1.5 V
  • 工作温度范围:
    • 商业级: 0°C to +70°C
    • 工业级: -40°C to +85°C

 

主要功能

  • 存储容量:
    • 总容量: 4 Gb (512 MB)
    • 组织结构: x16 (16-bit data bus)
  • 性能:
    • 数据传输速率: 最高达 1600 MT/s (Millions of Transfers per second)
    • 访问时间: CAS Latency (CL) = 11
  • 接口类型:
    • 标准: DDR3 SDRAM
    • 引脚定义: 符合 JEDEC DDR3 标准
  • 功耗特性:
    • 动态功耗: 典型值为 2.0 W
    • 静态功耗: 典型值为 0.1 W
  • 特性:
    • 高速传输: 支持高速数据传输,适用于高性能计算和图形处理
    • 低功耗: 相比 DDR2,功耗更低,适合移动设备和便携式应用
    • 多操作模式: 支持多种操作模式,如突发读写、预充电、刷新等
    • 热增强封装: FBGA 封装具有良好的散热性能

 

应用领域

  • 计算机系统:
    • 台式机和笔记本电脑: 用于提高系统的内存带宽和性能
    • 服务器: 用于数据中心和高性能计算服务器,提供大容量和高速内存支持
  • 嵌入式系统:
    • 工业控制: 用于工业自动化设备和控制系统,提供可靠的内存支持
    • 医疗设备: 用于医疗影像设备和监护仪,确保数据的实时处理和存储
  • 消费电子:
    • 智能手机和平板电脑: 用于提高移动设备的性能和响应速度
    • 游戏机: 用于游戏主机,提供流畅的游戏体验和快速的数据加载
  • 网络设备:
    • 路由器和交换机: 用于网络基础设施设备,提供高速数据传输和处理能力

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