L78L33ACD13TR
L78L33ACD13TR
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

L78L33ACD13TR

芯片基本信息

  • 制造商:STMicroelectronics(意法半导体)
  • 封装类型:SOP-8(Small Outline Package),是一种常见的表面贴装封装形式。
  • 工作温度范围:通常为 -40°C 至 +125°C 的扩展工业温度范围。
  • 输出电压:该型号的固定输出电压为 3.3V。

 

主要功能

  • 输出电流:最大输出电流可达 100mA,适用于小电流应用。
  • 低静态电流:典型值在 6.5mA 左右,有助于提高系统的整体效率。
  • 内置保护功能:包括热关断和限流保护,以确保在异常条件下能够保护自身不受损坏。
  • 稳定性:内置补偿网络,使得外部元件数量减少,同时保证了良好的负载和线路瞬态响应。
  • 功耗特性:由于其内部电路设计,可以在较宽的工作条件下保持较低的功耗。

 

应用领域

  • 消费电子:例如便携式设备、音频设备等需要稳定电源供给的小型电子产品。
  • 通信设备:如路由器、调制解调器等网络设备中的辅助电源。
  • 工业控制:适用于传感器接口、数据采集系统等需要可靠且稳定电源的场合。
  • 汽车电子:可用于车内各种模块的辅助供电,如仪表盘、娱乐系统等。
  • 物联网 (IoT):为各种低功耗 IoT 设备提供稳定的电源支持,比如智能家居产品、可穿戴设备等。

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