IPB019N08N3G

芯片基本信息

• 制造商：英飞凌科技 (Infineon Technologies)
• 型号：IPB019N08N3G
• 封装类型：TO-263-7（也称为 D²PAK-7），这是一种表面贴装器件封装，具有七个引脚。
• 工作电压：最高漏源极电压 (VDS) 为 80 V。
• 工作温度范围：通常从 -55°C 至 +175°C 的结温范围。

主要功能

• 最大连续漏极电流：在 25°C 环境温度下可达 40 A（具体取决于散热条件）。
• 低导通电阻：典型值约为 4.2 mΩ @ VGS=10V，在开关应用中提供高效的性能，并减少热损耗。
• 快速开关特性：优化的栅极电荷设计，使得开关速度更快，适用于高频操作环境。
• 内置二极管：具备反向恢复时间短的体二极管，有助于简化电路设计并提高系统效率。
• ESD 保护：内部集成静电放电保护机制，增强产品可靠性。

应用领域

• 电源管理：如开关模式电源(SMPS)、直流-直流转换器等，用于高效地调节和分配电力。
• 电机驱动：在电动车辆、工业自动化设备中的电机控制系统里，实现精确的速度控制和位置控制。
• 可再生能源系统：例如太阳能逆变器、风力发电系统的功率调节单元，帮助将产生的能量有效地转化为可用形式。
• 消费电子产品：如笔记本电脑适配器、平板充电器等便携式设备的电源部分，确保稳定供电的同时减小体积。
• 汽车电子：包括电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)内的各种电气系统，如电池管理系统(BMS)、车载充电器(OBC)等。