MX30LF4G18AC-TR
MX30LF4G18AC-TR
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

MX30LF4G18AC-TR

基本信息

  • 制造工艺:基于先进的 NAND Flash 技术,提供了大容量的数据存储能力。
  • 工作电压:典型的工作电压范围是 2.7V 到 3.6V,适用于多种便携式和固定设备。
  • 工作温度范围:工业级温度范围为 -40°C 至 +85°C,确保在广泛环境条件下可靠运行。
  • 封装类型:采用 TSOP-48 封装,这是一种薄型小外形封装,适合于需要紧凑设计的应用场景。

 

主要功能

  • 存储容量:MX30LF4G18AC 提供了 4Gb (512MB) 的存储容量,满足一般消费类和工业应用对于数据存储的需求。
  • 接口类型:支持标准的 NAND Flash 接口,包括命令/地址输入、数据输入/输出引脚等,易于集成到现有系统中。
  • 功耗特性:具有低功耗特性,有助于延长电池供电设备的工作时间,并降低发热。
  • 性能特点:提供较快的读写速度,优化了擦除周期,提高了数据传输效率和耐用性。

 

应用领域

  • 消费电子:如智能手机、平板电脑、数码相机等移动设备,用于存储操作系统、应用程序和个人数据。
  • 工业控制:例如可编程逻辑控制器(PLC)、人机界面(HMI)和其他嵌入式控制系统中的代码和配置文件存储。
  • 汽车电子:车载信息系统、娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)内的数据记录与软件更新。
  • 通信设备:路由器、交换机等网络基础设施中的固件存储,确保快速启动和稳定运行。

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