SP706TCN-L/TR

基本信息

• 制造工艺：采用先进的绕线技术与高导电性的铜材料，确保了低电阻和高效能。
• 工作电压：适用于较宽范围的工作电压。
• 工作温度范围：工业级温度范围，一般为 -55°C 至 +125°C 或更高，确保在广泛的环境条件下可靠运行。
• 封装类型：SMD 封装，适合自动化生产，并具有良好的电气性能和机械稳定性。

主要功能

• 高饱和电流：能够承受较高的直流偏置电流而不显著降低其电感值，这使得它非常适合用于大电流应用。
• 低直流电阻 (DCR)：使用铜作为绕组材料可以实现较低的 DCR，减少发热并提高效率。
• 高可靠性：通过严格的测试和筛选程序，保证长期稳定运行。
• 紧凑设计：小尺寸封装有助于节省 PCB 空间，便于现代电子设备的小型化设计。
• 良好屏蔽：通常带有磁屏蔽以减少电磁干扰（EMI），提升系统性能。

应用领域

• 电源管理：如 DC/DC 转换器中的储能元件，帮助稳定输出电压。
• 消费电子：智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源电路。
• 通信设备：路由器、交换机等网络设备的电源部分。
• 工业控制：工厂自动化系统内的各种电源模块。
• 汽车电子：车载电子系统的电源供应单元，包括电动汽车 (EV) 和混合动力