WLCSP214_Eagle

基本信息

• 制造工艺：WLCSP 技术本身是一种晶圆级封装，意味着每个单独的芯片都在整个晶圆上完成最终的封装步骤之前进行处理。
• 工作电压： 1.8V 至 5V
• 工作温度范围：一般情况下，这类封装可以承受从 -40°C 到 +85°C 的环境温度，适用于大多数商业和工业应用。
• 封装类型：BGA（球栅阵列），其中连接点分布在封装底部，而不是沿边布置。WLCSP 特指接近裸片大小的最小可能封装。

主要功能

• 处理速度：根据不同的系列，主频可以从几十 MHz 到几百 MHz 不等。
• 存储容量：内置闪存和 RAM 容量依据具体型号有所不同。
• 接口类型：SPI, I2C, UART 等通信接口。
• 功耗特性：优化了低功耗模式，适合电池供电的应用场景。

应用领域

• 消费电子：智能手机、平板电脑等需要紧凑型设计以节省内部空间的产品。
• 可穿戴设备：智能手表、健身追踪器等对体积和重量敏感的应用。
• 物联网 (IoT)：智能家居、工业自动化中的传感器节点和网关设备。
• 汽车电子：非引擎舱内的车载应用，如信息娱乐系统或驾驶辅助系统的控制单元。