MMDL770T1G

基本信息

• 制造工艺：基于先进的硅基肖特基势垒技术，确保了高效的导电性和可靠性。
• 工作电压：
  • 最大反向电压 VR​：70V，适用于多种高低压应用场景。
• 最大平均整流电流：1A，在持续工作中能够承受一定的电流负荷。
• 工作温度范围：支持从 -65°C 到 +175°C 的结温范围，能够在极端环境下稳定运行。
• 封装类型：SOD-323 封装，具有两个引脚（阳极 A 和阴极 K），适合表面贴装技术 (SMT)，有助于实现紧凑型设计。

主要功能

• 处理速度：由于其快速的开关特性，MMDL770T1G 可以在高频应用中保持较低的开关损耗，提高效率。
• 存储容量：二极管不涉及数据存储功能；其核心在于提供高效的电流单向导通。
• 接口类型：两端子结构，分别是阳极 (Anode) 和阴极 (Cathode)，用于控制电流的方向。
• 功耗特性：具备低正向电压降（典型值约为0.4V），减少了导通状态下的功率损失，提高了系统的整体效率。

应用领域

• 消费电子：如手机充电器、平板电脑适配器中的整流元件，以及便携式设备内的过压保护电路。
• 工业控制：应用于电源供应器、电机驱动器中的整流和保护电路，以及各种类型的开关电源模块。
• 汽车电子：车身控制系统、LED 照明系统、电池管理系统 (BMS) 中的关键整流组件，提供高效的能量转换与保护。
• 通信设备：在网络服务器、基站电源模块和其他电信基础设施中，负责高效的直流输出和保护功能。