MX66UM1G45GXDR00
MX66UM1G45GXDR00
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

MX66UM1G45GXDR00

基本信息

  • 制造商:Macronix(华邦电子)
  • 型号:MX66UM1G45GXDR00
  • 封装类型:BGA (Ball Grid Array),球栅阵列封装

 

主要功能与特性

  • 存储容量:1Gb (128MB) 的串行NOR Flash
  • 类型:Serial NOR Flash Memory
  • 接口类型:SPI (Serial Peripheral Interface) 接口,支持标准、双I/O和四I/O模式
  • 工作电压
    • VCC: 2.7V 到 3.6V
    • VCCQ: 1.65V 到 3.6V(用于I/O引脚)
  • 温度范围:工业级温度范围,从-40°C 至 +85°C
  • 速度等级:高达133 MHz的工作频率,在四线SPI模式下提供高速数据传输
  • 擦除/写入周期:至少200,000次擦除/编程周期
  • 数据保存年限:超过20年
  • 安全特性:支持多种保护机制,如块保护、软件写保护等

 

应用领域

  • 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,用于存储固件或引导代码。
  • 通信设备:在网络路由器、交换机和其他需要快速启动的通信产品中作为启动闪存。
  • 汽车电子:在汽车的控制单元中,如信息娱乐系统、导航系统和车身控制系统中使用。
  • 工业自动化:在PLC(可编程逻辑控制器)、传感器以及其他工业控制系统中,用于存储配置参数和固件。
  • 物联网设备:为各种连接设备提供可靠的代码存储解决方案。

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