STD35NF06T4

基本信息

• 制造商：ST（意法半导体）
• 型号：STD35NF06T4
• 封装类型：TO-252 (DPAK)，这是一种常见的表面贴装型封装

主要功能与特性

• 类型：这是一款N沟道增强型MOSFET（金属氧化物场效应晶体管），主要用于开关应用。
• 工作电压：漏源极最大电压VDS为60V，适用于中低压应用场景。
• 工作温度范围：通常支持从-55°C 到 +175°C的工作结温范围，适合在广泛的环境下使用。
• 封装特点：TO-252是一种小型、高效的表面安装器件封装，具有良好的散热性能。

核心功能

• 低导通电阻：RDS(on)典型值为4.8mΩ（在VGS=10V条件下），有助于降低功率损耗，提高效率。
• 快速开关特性：具备较低的栅极电荷Qg，使得开关速度更快，减少开关损耗。
• 高雪崩能量能力：能够承受一定的反向恢复能量，增强了器件的耐用性和可靠性。
• 简化设计：由于其优秀的电气特性，可以减少外部元件数量，简化电路设计。
• 环保材料：符合RoHS标准，采用无铅焊接工艺。

应用领域

• 消费电子产品：如智能手机充电器、平板电脑适配器等电源转换设备中作为开关元件。
• 通信设备：例如基站电源模块中的DC-DC转换器，提供高效稳定的电力管理。
• 工业自动化：用于各种电机驱动和控制电路，确保精确且可靠的电流控制。
• 汽车电子：如电动车辆的电池管理系统(BMS)、车载充电机(OBC)等，满足汽车行业对可靠性的严格要求。
• 计算机及外设：如笔记本电脑电源供应单元(PSU)、固态硬盘(SSD)电源管理模块等，支持更高效的电力分配。