524.17A-MLPQ20L5

基本信息

• 制造商：Elmos Semiconductor（艾尔摩斯半导体）
• 型号：524.17A-MLPQ20L5
• 封装类型：QFN（四方扁平无引脚封装）。

主要功能与特性

• 类型：这是一款专门用于汽车应用的集成电路，特别是针对车窗升降器、天窗和座椅调整等执行器控制的应用。
• 工作电压：通常支持较宽的工作电压范围，以适应汽车电源系统的波动。
• 工作温度范围：一般符合汽车级标准，能够在-40°C到+150°C的环境温度下正常工作，确保在各种气候条件下稳定运行。
• 封装特点：QFN封装提供了良好的热性能和电性能，同时减少了PCB上的空间占用，适合紧凑型设计。

核心功能

• 集成驱动器：内置了高边和低边驱动器，可以直接驱动如电机或继电器等负载，简化了外围电路设计。
• 保护特性：具备过流保护、短路保护、过温保护等多种保护机制，增强了系统的可靠性和安全性。
• 诊断功能：能够提供丰富的故障诊断信息，帮助系统快速定位问题，便于维护和调试。
• 通信接口：可能支持LIN总线通信协议，实现与车内网络的无缝连接，方便与其他ECU（电子控制单元）进行数据交换。
• 低功耗模式：当处于待机状态时，可以进入低功耗模式，减少不必要的能量消耗，延长电池寿命。

应用领域

• 汽车电子：主要用于车身控制系统中，例如：
  • 车窗升降器：精确控制车窗的上升和下降动作，提供防夹手等功能。
  • 天窗控制：管理电动天窗的开闭操作，确保安全可靠的使用体验。
  • 座椅调整：控制电动座椅的位置调节，提升驾驶舒适度。
  • 门锁系统：实现中央门锁的锁定和解锁功能，增强车辆的安全性。