SC33MR3003XVKR2

基本信息

• 制造商：NXP（恩智浦）
• 型号：SC33MR3003XVKR2
• 封装类型：WLCSP-214（晶圆级芯片尺寸封装），这种封装方式可以实现更小的占板面积和更好的电气性能。
• 引脚数量：214个焊球。

技术规格

• 制造工艺：采用先进的CMOS技术，具体细节取决于NXP的专利生产工艺。
• 工作电压：这类微控制器的工作电压范围可能在1.6V到3.6V之间。
• 工作温度范围：工业级产品一般支持-40°C至+85°C或更宽的工作温度范围。
• 封装特性：WLCSP封装能够提供优良的热性能和电性能，同时有助于减少信号延迟和干扰。

主要功能与特性

• 高性能处理器内核：该型号属于NXP的S32K系列，基于ARM Cortex-M内核，具备强大的处理能力，适用于实时控制应用。
• 内置存储器：包括一定容量的闪存（Flash）和随机存取存储器（RAM），用于程序存储和数据处理。具体容量需参见数据手册。
• 丰富的外设接口：支持多种通信协议如CAN FD、LIN、SPI、I²C等，以及多个定时器/计数器模块，满足不同应用场景的需求。
• 低功耗设计：优化了电源管理单元，能够在保持高性能的同时降低能耗，延长电池寿命。
• 安全特性：内置硬件加密引擎和支持安全启动等功能，确保系统的安全性。

应用领域

• 汽车电子：特别适合用于车身控制模块（BCM）、网关、动力总成控制系统等领域，例如：
  • 汽车内部网络管理。
  • 发动机管理和排放控制系统。
  • 安全气囊控制单元。
• 工业自动化：可用于工厂自动化设备中的电机驱动、传感器接口等部分。
• 消费类电子产品：尽管主要面向汽车市场，其高集成度和可靠性也使得它可以在某些高端消费类产品中找到应用。