HG62E22S41FB
HG62E22S41FB
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

HG62E22S41FB

基本信息

  • 制造商:Renesas 瑞萨电子
  • 型号:HG62E22S41FB
  • 封装类型:QFP(四侧引脚扁平封装)
  • 工作电压:典型的工作电压范围为 3.0V 至 5.5V
  • 工作温度范围:通常工业级产品的工作温度范围是 -40°C 到 +85°C

 

主要功能特性

  • 内核与性能:基于高性能 R8C 内核,提供卓越的处理速度和效率。
  • 存储容量
    • 程序存储器(Flash ROM):24KB
    • 数据存储器(RAM):1024 字节
  • 接口类型
    • 多种通信接口,如 SPI、I2C 和 UART,支持灵活的数据交换。
    • 支持多种定时器和计数器功能。
  • 功耗特性:低功耗设计,适合电池供电设备或对能效有较高要求的应用场景。
  • 外设集成:内置 A/D 转换器、比较器等模拟外设,以及 PWM 控制器等数字外设。

 

应用领域

  • 消费电子产品:如家用电器、个人护理设备等,提供智能控制和用户交互功能。
  • 工业自动化:包括传感器网络、马达控制、PLC(可编程逻辑控制器)等,实现精确的过程控制和监控。
  • 汽车电子系统:用于车身控制模块、仪表盘、娱乐系统等,提高车辆的安全性和舒适性。
  • 医疗设备:如便携式健康监测设备、诊断仪器等,确保高精度的数据采集和处理。
  • 物联网(IoT)设备:作为边缘计算节点的核心处理器,负责数据收集、预处理及无线传输。

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