EP2S30F672C5N
EP2S30F672C5N
*图片仅供参考,具体参数请以实物/技术规格书为准

EP2S30F672C5N

基本信息

  • 制造商:Altera(Intel 可编程解决方案事业部)
  • 型号:EP2S30F672C5N
  • 封装类型:BGA(Ball Grid Array,球栅阵列封装)
  • 工作电压
    • 内核电压 (VCCINT):1.2V ± 5%
    • 辅助电源电压 (VCCAUX):2.5V 或 3.3V
    • I/O 链路电压 (VCCIO):1.8V、2.5V 或 3.3V
  • 工作温度范围:工业级产品通常为 -40°C 到 +85°C

 

主要功能特性

  • 逻辑单元数量:大约 29,160 个逻辑单元(LEs),能够实现复杂的数字电路设计。
  • RAM 资源:内置约 448Kb 的嵌入式 RAM,用于数据存储和处理。
  • DSP 模块:包含 DSP 模块,支持高效乘法累加运算,适用于信号处理应用。
  • I/O 数量:最多可达 432 个用户 I/O 引脚,提供灵活的接口连接能力。
  • 时钟管理:集成 PLL(Phase-Locked Loop,锁相环),支持多种时钟频率合成和分配。
  • 布线资源:具备丰富的内部布线资源,确保高效率的信号传输。
  • 配置方式:支持 AS(Active Serial)、PS(Passive Serial)、JTAG 等多种配置模式。

 

应用领域

  • 通信系统:如无线基站、路由器、交换机等设备中,利用其并行处理能力和高速 I/O 接口进行协议转换和数据包处理。
  • 消费电子:例如高清电视、数码相机中的图像处理单元,通过 FPGA 实现定制化的视频编码解码算法。
  • 工业控制:在工厂自动化系统里,作为核心控制器或智能传感器节点,执行实时任务调度和过程监控。
  • 汽车电子:应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载娱乐信息系统等领域,满足高性能计算需求的同时保证低延迟响应。
  • 医疗仪器:如超声波诊断设备、CT 扫描仪等高端医疗器械中,发挥其强大的数据处理能力和快速原型开发优势。
  • 军事与航天:由于其可靠性高和抗辐射特性,常被用于卫星通信、雷达系统等关键任务环境。

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