EP1C4F324C8

基本信息

• 制造商：Altera（英特尔 FPGA）
• 型号：EP1C4F324C8
• 封装类型：BGA（球栅阵列封装），具体为 Fine Pitch BGA (FBGA)，324-ball，即 324 颗焊球。
• 工作电压：
  • VCCINT（内部核心电压）：1.5V。
  • VCCAUX（辅助电源）：2.5V。
  • VCCIO（I/O 供电）：支持多种 I/O 标准，典型值为 1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V。
• 工作温度范围：商业级产品通常为 0°C 到 +85°C；工业级产品则可能覆盖更宽泛的工作温度区间。

主要功能特性

• 逻辑单元数量：大约 4,224 个 LE（逻辑单元），能够实现复杂的数字电路设计。
• RAM 资源：包含一定量的嵌入式 RAM 模块，用于数据缓冲或临时存储。
• 专用乘法器：内置多个专用乘法器，适用于需要高性能 DSP（数字信号处理）的应用。
• I/O 引脚数：由于采用了 324-ball 的 FBGA 封装，因此拥有大量的 I/O 资源，可以满足复杂接口需求。
• 速度等级："-8" 表示的是速度等级，意味着此款 FPGA 达到了一定的时钟频率性能标准。
• 配置模式：支持多种配置方式，如通过 AS（主动串行）、JTAG 接口配置等。

应用领域

• 通信设备：例如无线基站、路由器、交换机等网络基础设施中，用于协议处理、信号处理等功能。
• 消费电子产品：如高清电视、视频监控系统等需要高效图像处理能力的产品中，FPGA 可以用来加速图像编解码过程。
• 工业控制与自动化：在工厂自动化控制系统中，利用其灵活的硬件编程能力实现定制化的控制逻辑和实时数据处理。
• 汽车电子：应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载娱乐信息系统等场合，提供快速响应的数据处理能力。
• 医疗设备：如超声波成像仪、CT 扫描仪等精密仪器中，作为关键组件负责数据采集、处理及显示任务。