R7S721067CA10ABG#YB0

基本信息

• 制造商：Renesas Electronics Corporation
• 型号：R7S721067CA10ABG#YB0
• 封装类型：BGA（球栅阵列封装）
• 工作电压：
  • VCC：典型值为 3.3V。
• 工作温度范围：通常工业级产品的工作温度范围是 -40°C 到 +85°C。

主要功能特性

• 核心架构：基于高性能的 RX 内核，提供卓越的计算性能。
• 主频：具体频率取决于型号配置，但 RX 系列通常支持较高的处理速度，有助于快速执行复杂任务。
• 存储容量：
  • Flash 存储器：用于程序存储。
  • SRAM：用于数据存储和高速缓存。
• 接口类型：
  • 支持多种标准通信接口如 UART、SPI、I²C 等。
  • 提供 USB 接口，方便与外部设备连接。
  • 支持 CAN 总线，适用于汽车电子和工业控制领域。
• 功耗特性：通过多种低功耗模式实现节能运行，适合电池供电的应用场景。
• 模拟功能：集成 ADC 和 DAC，简化模拟信号的采集和输出。
• 定时器/计数器：配备多个定时器和计数器，满足不同应用场景的需求。
• 安全特性：部分型号可能包括加密引擎和其他安全特性，保障系统安全性。

应用领域

• 工业自动化：例如 PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）、智能传感器等，利用其强大的处理能力和丰富的外设资源来构建高效的控制系统。
• 家用电器：如空调、冰箱、洗衣机等高端家电中的控制系统，提供智能化的操作体验。
• 楼宇自动化：包括照明控制、安防系统等，凭借其低功耗特性和网络连接能力提升建筑物管理效率。
• 医疗设备：如便携式健康监测仪器，利用其精确的数据采集和处理功能保证诊断准确性。
• 汽车电子：在车身控制模块、仪表盘等方面发挥重要作用，得益于其对汽车总线协议的良好支持。