MB86617BPFF-G-BND

基本信息

• 型号: MB86617BPFF-G-BND
• 制造商: FUJITSU (富士通)
• 封装类型: QFP (Quad Flat Package) 四侧引脚扁平封装
• 后缀解释:
  • "PFF"指的是无铅(Pb-free)封装。
  • "G"是等级标识
  • "BND"表示绑定选项或特殊处理。

技术规格

• 制造工艺: 可能使用了CMOS技术，这取决于具体的应用需求。
• 工作电压: 具体数值需查阅数据手册，但常见于2.7V至3.6V范围内的低压操作。
• 工作温度范围: 工业级产品通常支持-40°C到+85°C的工作温度范围。
• 引脚数量: QFP封装的引脚数可以变化很大，从几十个到上百个不等，具体数目需要参考数据手册。

主要功能特性

• 图像处理能力: 支持多种格式的视频输入/输出接口，如LVDS、RGB等，用于连接显示器或其他视觉终端。
• 内存接口: 内置SDRAM控制器，便于管理外部存储器中的图像数据。
• 接口类型: 提供丰富的外围接口，如SPI、I2C、GPIO等，方便与其它组件通信。
• 功耗管理: 设计时考虑到了节能需求，具备多种电源管理模式，适合便携式设备使用。

应用领域

• 消费电子产品: 智能电视、平板电脑、数码相框等需要高质量图像显示的产品。
• 车载信息系统: 导航系统、娱乐系统以及仪表盘显示屏等汽车电子应用。
• 工业自动化: HMI (人机界面) 设备、监控系统等，其中对图像显示有较高要求的场景。
• 医疗设备: 医疗成像设备、病人监护仪等需要稳定可靠图像处理能力的场合。