BAS70-04WH6327

基本信息

• 型号: BAS70-04WH6327
• 制造商: Infineon Technologies AG (英飞凌科技)
• 封装类型: SOT-323 (Small Outline Transistor - 323)

技术规格

• 制造工艺: 使用了先进的硅基半导体制造技术。
• 工作电压:
  • 典型的工作电压范围适用于低电压应用场景。具体数值需参考数据表。
• 工作温度范围:
  • 工作结温范围一般在-55°C至+150°C之间，适合广泛的工作环境。
• 封装尺寸:
  • SOT-323是一种小型表面贴装封装，适合于紧凑型设计。

主要功能特性

• 低正向压降（Vf）:
  • 提供更低的导通损耗，提高效率，特别适合用于电源管理和高频开关电路中。
• 快速恢复时间:
  • 快速的开关性能有助于减少开关损耗，提升系统的整体效率。
• 高浪涌电流能力:
  • 能够承受瞬间大电流冲击，增强了器件的可靠性和耐用性。
• 小尺寸和轻重量:
  • 占用较少PCB空间，有利于产品的小型化设计。
• 低反向漏电流:
  • 在断开状态下保持较低的漏电流，有助于降低静态功耗。

应用领域

• 电源管理:
  • 包括但不限于直流-直流转换器、线性稳压器等应用，其中高效的整流和保护功能至关重要。
• 便携式电子产品:
  • 如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，这些设备通常依赖于单节锂电池供电，并且对效率和尺寸有严格的要求。
• 通信设备:
  • 包括基站、路由器和其他网络设备，在这些设备中，高效能和可靠性是关键因素。
• 汽车电子:
  • 涉及到各种车内电子系统，如电池管理系统、车载充电器等，要求元器件具备高可靠性和耐久性。
• 工业控制:
  • 包括电机驱动、自动化设备等需要高性能功率转换的应用场景。